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奥森迪科DLC系列半导体切割头实现商用
来源:奥森迪科 | 作者:奥森迪科 | 发布时间: 2015-07-07 | 4362 次浏览 | 分享到:
奥森迪科DLC系列半导体切割头配套700W纤化半导体激光器成功应用于切割领域,目前已实现商用。
半导体激光器较CO2激光器和光纤激光器具有突出的优势:
● 切割速度快,相当于同等功率CO2激光切割机的2倍,快速启动运行,操作方便。
● 使用成本低,半导体激光器的电光转换效率是CO2激光器的6倍、光纤激光器的2倍,关键部件使用寿命长达10万小时。
● 维护容易、能耗低,激光器中无需工作气体、无需反射镜片。
● 导光系统由光纤组成,超强的柔性导光效果,满足柔性加工需求,具有卓越的薄板切割能力。
● 体积小巧紧凑,占地空间小,方便运输。
奥森迪科DLC系列半导体切割头解决了半导体激光器用于切割领域的各种瓶颈。通过对光学的整形、聚焦,大幅提升了激光聚焦后的亮度和单点能量密度。让成本较低的半导体激光器也能在切割应用中发挥巨大潜力。