这款TeraBlade 4kW的直接半导体激光器，具有100μm的光纤输出，具有光束参数乘积（BPP）为4mm-微弧度，有着卓越的光束质量。需要这一BPP值在各种厚度上 实现激光的钢板切割。TeraDiode已经展示，对于12.7mm的低碳钢，其切割质量和速度可与碟片激光器与光纤激光器相当。

       TeraBlade的平台得益于半导体二极管激光阵列芯片和波长光束组合（WBC）结合起来，麻省理工学院的专利技术，使数以千计的单个发射器能量组合 成一个单一的激光束，同时保持光束质量实现切割与焊接应用。波长光束组合技术是独一无二的，能够很好地保持直接半导体激光器的电光转换效率，同时提供高亮 度。

       这种激光器的优秀的光束质量是基于新的1.2kW的TeraBlade模块，是以前版本的两倍，具有优越的光束质量。这些高亮度模块可以把平台扩展到 10KW，服务更广范围的应用，特别是在切割和焊接应用市场；这种高亮度的直接半导体激光器将在未来几个季度内推出。该TeraBlade - 4000具有970nm的中心波长和100μm的输送光纤;BPP在4mm-微弧度以下可用于切割，BPP在6mm-微弧度以下可用于远距离焊接。